La placa de refrigeración por agua integrada es una solución avanzada de gestión térmica diseñada para sistemas electrónicos de alto rendimiento. Al incorporar microcanales internos o rutas de flujo mecanizadas directamente en la placa base, este sistema permite una circulación eficiente del líquido y una refrigeración localizada en componentes críticos que generan calor.
■ Integración de canales internos
Los canales de refrigerante están integrados en el sustrato metálico (normalmente aluminio o cobre) mediante mecanizado CNC o soldadura fuerte. Este diseño minimiza la resistencia térmica y maximiza la superficie de intercambio de calor.
■ Conductividad térmica superior
Gracias al uso de metales de alta pureza y diseños de flujo optimizados, la placa de refrigeración alcanza excelentes coeficientes de transferencia de calor (normalmente > 5000 W/m²K), lo que garantiza una rápida disipación del calor de dispositivos de potencia, semiconductores o módulos láser.
■ Distribución uniforme de la temperatura
La geometría personalizable de la ruta de flujo y la posición de entrada/salida permiten un control térmico preciso y una gestión uniforme de la temperatura, reduciendo la tensión térmica en los componentes sensibles. ■ Escalable para densidad de potencia
Admite densidades de potencia superiores a 100 W/cm², lo que lo hace ideal para electrónica moderna de alta densidad, como IGBT, módulos de SiC, paquetes de baterías para vehículos eléctricos y placas de radiofrecuencia de alta frecuencia.
■ Compatibilidad y personalización
Disponible en múltiples materiales (Al, Cu, híbrido Cu-Al) y compatible con diversos refrigerantes (agua, mezclas de glicol, fluidos dieléctricos). Las placas se pueden personalizar en cuanto a grosor, acabado superficial, orificios de montaje y puertos de conexión.
