Colección: Placa fría líquida (LCP)
Liquid Cold Plate (LCP) es una solución de refrigeración altamente eficiente diseñada para disipar el calor de los componentes electrónicos. Se utiliza habitualmente en diversas aplicaciones, incluidas la electrónica de potencia, la informática de alto rendimiento y los vehículos eléctricos. El LCP utiliza una red de microcanales dentro de una placa de metal, que está en contacto directo con la fuente de calor. Un refrigerante, normalmente un líquido como agua o una mezcla de agua y glicol, fluye a través de estos microcanales, absorbiendo el calor generado por los componentes. Luego, este calor se elimina de la placa, lo que garantiza una gestión óptima de la temperatura y evita el sobrecalentamiento. Los LCP ofrecen varias ventajas sobre los métodos de refrigeración tradicionales, como la refrigeración por aire o los disipadores de calor. Proporcionan un rendimiento térmico superior, lo que permite una transferencia de calor eficiente y mantienen temperaturas de funcionamiento estables. Los LCP también ofrecen un diseño compacto, lo que permite una fácil integración en espacios reducidos. Además, se pueden personalizar para adaptarse a requisitos específicos, lo que garantiza la compatibilidad con diferentes sistemas electrónicos. Con su alta capacidad de disipación de calor y su versatilidad, las placas Liquid Cold son una opción ideal para aplicaciones que exigen una refrigeración confiable y eficiente.
